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苹果今年1月暂停M2系列芯片生产:3月虽恢复但处

时间:2023-05-10 09:05:10 阅读: 文章分类: 互联网资讯 作者: 建站小能手

导读:IT资讯IT资讯据韩国Thelec新闻报道,已确认苹果于1-2月停止了MacBook上的M2系列芯片(SoC)的生产。虽然从3月开始恢复了部分生产,但据估计相对于往年只有一半的学电脑技术电脑技术学习网站。

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据韩国Thelec新闻报道,已确认苹果于1-2月停止了MacBook上的M2系列芯片(SoC)的生产。虽然从3月开始恢复了部分生产,但据估计相对于往年只有一半的产量。苹果的芯片生产停滞还是首次出现,专家解释说,这证明了PC等成品市场的低迷程度比预期更为严重,M2芯片被应用在苹果MacBook Pro、Air和Mac Mini系列电脑中。

根据外建设网站公司包半导体封装测试(OSAT)行业消息,台湾TSMC在1月和2月没有将5纳米工艺的M2芯片晶圆加工送到OSAT那里。这可能是由于MacBook需求下降导致苹果要求停止生产造成的。M2芯片与A百度seo网站优化系列芯片使用不同的通用Flip Chip(FC)封装工艺,当TSMC完成前制造后,将把产品发送到韩国Amkor或Stats ChipPac工厂进行封装作业,在1-2月份生产基本停滞,据了解,从3月份开始,该生产线虽然重新运转,但是相对于往年只有一半的产量。

苹果今年1月暂停M2系列芯片生产:3月虽恢复但处于低产状态

M2芯片封装材料供应商也受到影响,在一段时间内被迫停止物料供应。M2的焊接球由台湾精准供应,焊接球是将封装基板和半导体芯片连接起来的部件。热界面材料(TIM)由德国Beka提供,这种材料由具有高导热性能的物质制成,并在封装外部涂上以传递热量到散热器。Underfill由日本NAMICS供应,Underfill是填充芯片芯片(Die)和基板之间通电的障碍(bump)之间的空白区域的材料。其主要目的是隔离并保护连接点。封装盖(引脚)由韩国Youngil Freshien供应中。胶合用于将盖子粘贴到基板上,由德国Henkel提供。网友开出iPhone 15愿网站建设公司望清单:新设计、有mini型号

相关行业人士表示:“Amkor和Chippack内部的M2生产线,即所谓的苹果生产线,无法进行其他封装作业”,同时解释说:“这相当于让该生产线闲置了两个月,供应商们在一段时间内也停止了物料供应。”

苹果MacBook销售下滑已经是可预见的问题。苹果的CEO库克(Tim Cook)在2月2日举行的2023财年第一季度(2022年10月~12月)业绩发布电话会议上表示:“PC市场面临着非常具有挑战性的局面。”他还说,“我们认为,使用Apple Silicon(包括M2芯片)赢得竞争优势,短期内将非常困难。”第一季度苹果Mac PC业务收入为77亿美元,同比下降了30%。由于1-2月份停止生产的原因,相关业绩预计在第二季度也会下降。

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