导读:IT技术IT技术 大家朝思暮想的AMD最强游戏处理器–R7 5800X3D来了，超神奇的AMD 3D V-Cache技术，高达96 MB L3缓存容量，为游戏性能带来了更大的提电脑维修上门维修电脑上门服务电话。

大家朝思暮想的AMD最强游戏处理器–R7 5800X3D来了，超神奇的AMD 3D V-Cache技术，高达96 MB L3缓存容量，为游戏性能带来了更大的提升。我们搭配上ROG Crosshair VIII Dark H网站优化seo培训ero主板和AMD Radeon RX 6900 XT显卡，同时也对比Intel Core i9-12900K处理器，看看在基本测试和多款游戏测试的差异有多少。

R7 5800X3D处理器介绍

R7 5800X3D是ZEN 3构架，代号Vermer的处理器，制程是TSMC 7nm FinFET搭配上I/O Die 12nm(Globalfoundries)，8核16緒，高达96 MB的L3缓存与4 MB L2缓存，基本频率是3.4 GHz，超频频率是4.5 GHz，105W TDP，兼容于AMD脚位主板，目前售价是449美元，将在4/20开卖。

从2017开始的ZEN和ZEN+，历经ZEN 2、ZEN 3，到2022推出全新7奈米制程ZEN 3 3D V-Cache，接下来就是已经进行样品测试，即将在2022 Q4到来，5奈米制程的ZEN4。

AMD在封装上使用了许多新技术，从2015年的2.5D HBM，使用硅中介板(Silicon interposer)科技，将2.5D封装率先导入显卡市场;2017年的Multichip Module多芯片模块，EPYC服务器处理器使用大体积多芯片封装技术;2019年的Chiplets小芯片，AMD使用不同制程节点的CPU核心、IO核心封装进同一个封装中，显著提升性能和能力。近几年AMD将和TSMC(台积电)合作3DFabric技术结合小芯片封装，使用核心堆叠制造3D小芯片结构，用于未来的高效能电脑运算产品。

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3D Chiplet技术的就是3D V-Cache垂直堆叠缓存，AMD将原本的CCD芯片上垂直堆叠了64MB 7nm的SRAM，也就是3D V-Cache技术，能提供Zen 3核心三倍的L3缓存。直接黏合的Zen3与CCD，再通过through silicon vias(TSVs硅穿孔)传输信号与电源，就能支持超过每秒2TB的频宽。3D Cache Die变得更薄、加入散热膏让芯片变得平整，外观跟现在市场上的Ryzen 5000系列处理器几乎一样!

Hybird Bond 3D混合键合技术，9微米bump pitch封装凸块焊锡技术。

3D Chipet比2D Chiplet提供200多倍以上的相连密度，也比Micro Bump 3D(微凸块焊锡)多15倍以上的相连密度，也有比Micro Bump(微凸块焊锡)大于3倍的能源效率。

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